檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "電機工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="三維記憶體"
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隨著製程技術發展,單一晶片上電晶體數目越來越多,導致積體電路發展速度逐漸緩慢,利用矽穿孔技術的三維積體電路提供了有效的方式可以解決此問題,可以縮短訊號傳輸的距離、使晶片密度降低及提高晶片整體效能。由…
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隨著積體電路 (Integrated Circuit, IC) 設計技術的進步,電路越來越複雜,積體電路設計工程師所需要處理的問題越來越多,包含繞線與功率消耗的問題。而在二維積體電路 (2-Dime…